| 主权项 |
1.一种软性电路板之真空压合机,其系设有一机台,该机台于顶面形成一下加热平台,该下加热平台以一加热管连接至加热器而可加热,并于该下加热平台之表面舖设一具弹性之耐热胶层,再于该下加热平台设有数个连接真空抽气泵浦之真空抽气口;其特征在于:该机台于下加热平台之后侧缘枢设一可盖合于下加热平台之上掀盖,该机台于两侧边分别枢设一压缸,该两压缸之压缸杆朝上伸设且枢接于上掀盖相对应的两侧边,透过二压缸来驱动上掀盖之开启或盖合;该上掀盖于相对下加热平台之位置,设有一表面舖设有耐热胶层之上加热平台,该上加热平台以一加热管连接至加热器而可加热;藉此,可以将软性电路板之下胶膜、铜箔电路及上胶膜依序舖设于机台下加热平台,再将上掀盖予以盖合及启动真空泵浦及加热器,将上、下加热平台形成真空加热状态,达到利用具掀起式上掀盖而以单片方式压合软性电路板之真空压合机者。2.如申请专利范围第1项所述软性电路板之真空压合机,其中该上、下加热平台之耐热胶层系为耐热橡胶。图式简单说明:第一图:系本创作较佳实施例之立体外观示意图。第二图:系本创作较佳实施例下加热平台之俯视示意图。第三图:系本创作较佳实施例压合软性电路板时之纵向剖面图。第四图:系习用软性电路板压合机压合前之平面示意图。第五图:系习用软性电路板压合机压合时之平面示意图。第六图:系习用压合机压合性电路板时之剖面示意图。 |
