发明名称 CURING OF POSITIVE PLATES
摘要 <p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Schnellreifung von positiven Bleiakkumulatorenplatten, in welchem die Platten vereinzelt werden und für einen Zeitraum von weniger als 3 Stunden mit Wasserdampf behandelt werden, wobei die Reifung bei Umgebungstemperaturen von über 60 °C erfolgt und bei der Reifung die Art der sich bildenden Bleisulfate kontrolliert wird. Dies wird beispielsweise dadurch erreicht, dass durch das Setzen von Impfkristallen kleinkristalline tetrabasische Bleisulfate gebildet werden und durch die Zugabe eines Expanders die Bildung von tetrabasischen Bleisulfaten verhindert wird. Durch die Erfindung wird in vorteilhafter Weise ermöglicht, den gesamten Reifungsprozess auf ca. 4h zu verkürzen und dadurch die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens zu verbessern.</p>
申请公布号 WO2002069418(A1) 申请公布日期 2002.09.06
申请号 EP2002001298 申请日期 2002.02.08
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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