| 主权项 |
1.一种内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,其系:于多层印刷电路板中形成平板式电容,该平板式电容系于一绝缘层表底面分设铜箔,并去除多余铜箔后构成平板式电容;又于多层印刷板中形成位于平板式电容外侧之内建电感,该内建电感系于前述平板式电容相对外侧分设绝缘层,并于绝缘层外表面压合铜箔,又除多余铜箔而形成电感之铜线路,再使外层铜线路相互导通以构成电感。2.如申请专利范围第1项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,该绝缘层表底面之铜箔系以黄光制程去除多余铜箔以构成平板式电容。3.如申请专利范围第1项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,该平板式电容系于两基板的相对内侧面分设铜箔,经黄光制程后形成铜线路,经以两基板间设以绝缘层后,由位于绝缘层上下的铜线路构成平板式电容。4.如申请专利范围第1.2或3项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,该平板式电容相对外侧的绝缘层表面所压合铜箔,系利用黄光制程去除多余铜箔以形成电感之铜线路。5.如申请专利范围第4项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,该内建电感上下分设绝缘层及铜箔,其中铜箔上系利用黄光制程形成外层线路。6.如申请专利范围第4项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,构成内建电感之铜线路系利用钻孔及穿孔电镀以相互导通。7.如申请专利范围第5项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,构成内建电感之铜线路系利用钻孔及穿孔电镀以相互导通。8.如申请专利范围第6项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,内建电感之铜线路系透过电镀穿孔与平板式电容构成电连接。9.如申请专利范围第7项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,构成内建电感之铜线路系利用钻孔及穿孔电镀以相互导通。10.如申请专利范围第8项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,内建电感之铜线路系透过电镀穿孔与外层线路构成电连接。11.如申请专利范围第8项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,内建电感之铜线路系透过雷射钻孔及电镀穿孔步骤与外层线路构成电连接。12.如申请专利范围第9项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,该内建电感与平板式电容可配合内建电阻内建于多层印刷电路板中。13.如申请专利范围第10项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,该内建电感与平板式电容可配合内建电阻内建于多层印刷电路板中。14.如申请专利范围第11项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,该内建电感与平板式电容可配合内建电阻内建于多层印刷电路板中。15.如申请专利范围第2或3项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,黄光制程包括有:光阻涂布、影像转移、蚀刻等步骤。16.如申请专利范围第4项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,黄光制程包括有:光阻涂布、影像转移、蚀刻等步骤。17.如申请专利范围第5项所述内建电感电容之多层印刷电路板制造方法,黄光制程包括有:光阻涂布、影像转移、蚀刻等步骤。图式简单说明:第一图:系本发明之内建电感、电容构造示意图。第二图A-D:系本发明一较佳实施例之制程步骤示意图。(内建平板式电容部分)第三图A-D:系本发明一较佳实施例之制程步骤示意图。(内建平板式电容部分)第四图A-E:系本发明一较佳实施例之制程步骤示意图。(内建电感部分)第五图A-D:系本发明一较佳实施例之制程步骤示意图。(内建电感部分)第六图:系本发明一较佳实施例之等效电路图。第七图A-E:系本发明又一较佳实施例之制程步骤示意图。第八图A-E:系本发明再一较佳实施例之制程步骤示意图。第九图A-E:系本发明另一较佳实施例之制程步骤示意图。 |
