发明名称 高温下使用之难接合性配管之连结方法及构造
摘要 对高温下使用之难熔接性材料所构成之配管2、3端部施以公螺纹2a或母螺纹3a加工以使配管2、3彼此螺合,并将螺合后之配管结合部1之内外面、或仅内面、或仅外面藉密封手段7、9密封,以使高温下使用之难熔接性材料所构成之配管2、3彼此以螺纹构造来结合,而确保配管结合部1之机械强度,并将配管结合部1之内外面、或仅内面、或仅外面藉密封手段7、9密封,以确保前述配管结合部1之气密性。
申请公布号 TW494201 申请公布日期 2002.07.11
申请号 TW090119431 申请日期 2001.08.07
申请人 日挥股份有限公司 发明人 细谷 敬三;白鸟 宣男;佐藤 健二
分类号 F16L21/00 主分类号 F16L21/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种高温下使用之难接合性配管之连结方法,其特征在于,系具备:对高温下使用难熔接性材料所构成之配管端部施以公螺纹或母螺纹加工以使配管彼此螺合步骤,以及,将螺合后之配管结合部之内外面、或仅内面、或仅外面以密封手段密封之步骤;以将高温下使用之难熔接性材料所构成之配管彼此以螺纹构造结合,而确保配管结合部之机械强度,并将螺合后之配管结合部之内外面、或仅内面、或仅外面以密封手段密封,以确保配管结合部之气密性。2.如申请专利范围第1项之高温下使用之难接合性配管之连结方法,其中前述螺纹形状为锥状螺纹。3.如申请专利范围第1项之高温下使用之难接合性配管之连结方法,其中前述难熔接性材料为稀土类氧化物粒子分散强化型铁基合金。4.如申请专利范围第1项之高温下使用之难接合性配管之连结方法,其中前述密封手段系密封熔接加工。5.如申请专利范围第1项之高温下使用之难接合性配管之连结方法,其中前述密封手段系焊料接合。6.如申请专利范围第1项之高温下使用之难接合性配管之连结方法,其中前述密封手段系固相/液向扩散接合。7.如申请专利范围第1项之高温下使用之难接合性配管之连结方法,其中前述密封手段系脉冲通电烧结接合。8.如申请专利范围第1项之高温下使用之难接合性配管之连结方法,其中前述密封手段系金属制O形环/垫圈。9.如申请专利范围第1项之高温下使用之难接合性配管之连结方法,系对前述配管接合部之配管施以增厚加工。10.一种高温下使用之难接合性配管之连结构造,系具备:对端部施以母螺纹或公螺纹加工之高温下使用之难熔接性配管所构成之配管,以及,将螺合后之配管结合部之内外面、或仅内面、或仅外面予以密封之密封手段;以使前述高温下使用之难熔接性材料所构成之配管彼此以螺纹构造结合,而确保配管结合部之机械强度,并将螺合后之配管结合部之内外面、或仅内面、或仅外面以前述密封手段密封,以确保配管结合部之气密性。11.如申请专利范围第10项之高温下使用之难接合性配管之连结构造,其中前述螺纹形状为锥状螺纹。12.如申请专利范围第10项之高温下使用之难接合性配管之连结构造,其中前述难熔接性材料为稀土类氧化物粒子分散强化型铁基合金。13.如申请专利范围第10项之高温下使用之难接合性配管之连结构造,其中前述密封手段系密封熔接加工。14.如申请专利范围第10项之高温下使用之难接合性配管之连结构造,其中前述密封手段系焊料接合。15.如申请专利范围第10项之高温下使用之难接合性配管之连结构造,其中前述密封手段系固相/液向扩散接合。16.如申请专利范围第10项之高温下使用之难接合性配管之连结构造,其中前述密封手段系脉冲通电烧结接合。17.如申请专利范围第10项之高温下使用之难接合性配管之连结构造,其中前述密封手段系金属制O形环/垫圈。18.如申请专利范围第10项之高温下使用之难接合性配管之连结构造,系对前述配管接合部之配管施以增厚加工。图式简单说明:图1系显示本发明之高温下使用之难接合性配管之连结方法及构造之一实施例之配管结合部之要部扩大图。图2系显示其他实施例之配管结合部之要部扩大图。
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