发明名称 包装用层压材料的制造方法
摘要 一种制造含有铝箔的包装用层压材料的方法;更具体地说,一种制造不会分层而且最适合包装用的层压材料的方法,其包括以下步骤:将最里面的聚乙烯膜表面涂上一层粘合树脂,使用干法层合胶粘剂将铝箔粘贴上去,将拉长的层压材料绕在一个轴上进行老化,将所得的层压材料从轴上展开,对铝箔表面进行电晕放电处理,将熔化的聚烯烃进行挤塑层合,并层合上纤维载体层,由此层压材料的内层粘接强度得到了提高。
申请公布号 CN1356938A 申请公布日期 2002.07.03
申请号 CN99816654.5 申请日期 1999.03.19
申请人 日本利乐株式会社 发明人 池之谷正克
分类号 B32B15/08 主分类号 B32B15/08
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张元忠;罗才希
主权项 1.一种层压材料的制造方法,其特征在于从下列步骤制造用于网状包装的层压材料,该材料包含以下部分:在将被层合的表面上至少有一层聚烯烃膜的最内层膜、铝箔、聚烯烃层压层和纤维载体层;(a)在将被层合的最内层膜表面上覆盖上至少一种胶粘剂树脂和离子聚合物的步骤,所用的树脂选自乙烯丙烯酸共聚物、乙烯甲基丙烯酸共聚物,(b)使用用于干法层压的胶粘剂或打底胶浆剂,将铝箔层压在覆盖于最内层膜表面的胶粘剂树脂上的步骤,(c)在将通过铝箔层压获得的网状层压材料卷绕成卷筒状后,老化和保持这种状态的步骤,(d)将层压材料从保持的卷筒状展开后,用电晕放电处理铝箔表面的步骤,和(e)通过一种熔化的层压树脂的挤塑层合,将纤维载体层层压在经电晕放电处理的铝箔表面上的步骤。
地址 日本东京都