| 摘要 |
L'invention concerne la réalisation des connexions d'un dispositif (1) électronique comprenant au moins un élément d'interface (3) de communication et au moins un circuit intégré (8), avec au moins un plot de contact et une face arrière fixée sur le support. Pour cette connexion, on découpe des réservations (20), avant d'avoir placé en position l'organe d'isolation (17) et/ ou suite au placement de cet organe (17); on place en position l'organe d'isolation (17), découpé ou non, avec le passage (20) d'accès intérieur au droit du plot de contact et le passage d'accès extérieur au droit de l'élément d'interface (3) avec une face supérieure (43) à niveau de la face active (14); on déforme l'organe (17); on traite l'organe d'isolation (17) de sorte que ses propriétés d'adhésion soient activées; et on imprime le cordon de conduction (19) à travers les réservations, pour qu'il s'écoule jusqu'à être raccordé à l'élément (3). L'invention s'applique notamment à la fabrication d'objets portables, tels que cartes à puces ou étiquettes électroniques.
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