| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것으로서, 방열판을 갖는 리드 프레임을 사용한 반도체 패키지 제조에 있어서, 리드 프레임에 일체로 성형되어 있는 타이바를 미연에 제거하여 제작함으로써, 종래에 제조공정중에 하나인 타이바 제거공정을 배제하여 제조공정을 줄일 수 있고, 리드프레임 제조원가를 절감할 수 있으며, 몰딩공정시 수지의 원할한 흐름로의 역할을 할 수 있도록 하여 몰딩 공정이 더욱 용이하게 이루어지도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하고자 한 것이다.</p> |
