发明名称 无晶片座的双晶片结构
摘要 本发明涉及一种无晶片座的双晶片结构。它使晶片中的二个晶粒的一第一晶粒直接固定于引脚上,或是固定于支撑架上,或者是汇流排上,并且使第二晶粒固定于第一晶粒上。如此,因不需使用到晶片座,所以晶粒表面与胶面的距离增加。它不需要将晶粒磨薄,即可达到大幅降低孔洞产生的机率。且制造过程中,将有效改善传统作法中在制造过程中的晶片座晃动或飘移的现象,而避免金属线外露,与晶粒脱层或破裂的情形,从而有效地提高成品率。
申请公布号 CN1354501A 申请公布日期 2002.06.19
申请号 CN00132409.8 申请日期 2000.11.17
申请人 矽品精密工业股份有限公司 发明人 黄建屏;洪进源;陈昌福;游振士;洪瑞祥
分类号 H01L21/56;H01L21/60;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/50;H01L23/538 主分类号 H01L21/56
代理机构 隆天国际专利商标代理有限公司 代理人 刘文意;陈红
主权项 1.一种无晶片座的双晶片结构,其特征在于它包括:一导线架,它包括一第一内引脚及一第二内引脚;一第一晶粒,该第一晶粒的一第一面是固定于该第一内引脚与该第二内引脚上; 一第一金属线与一第二金属线,用以使该第一晶粒分别与该第一内引脚和该第二内引脚电性连接;一第二晶粒,它固定于该第一晶粒的该第一面上,且该第二晶粒位于该第一内引脚与该第二内引脚之间;一第三金属线与一第四金属线,它用以使该第二晶粒分别与该第一内引脚与该第二内引脚电性连接;以及一胶体,该胶体内包括有该第一晶粒、该第二晶粒、该第一金属线、该第二金属线、该第三金属线、该第四金属线、该第一内引脚及该第二内引脚。
地址 台湾台中县