一种集成电路的封装结构

摘要

本实用新型是关于一种集成电路的封装结构,其中该集成电路是应用于光电产品上,利用一玻璃对象附着于IC芯片的上方表面,并封装于塑料体内,以达到可使光线穿透玻璃对象到达IC芯片表面用以改善公知技艺中的制造程序复杂、结构体积大、且IC芯片无法完全封合等光电IC芯片封装结构的缺点。

主权项

1.一种用于光电产品的集成电路的封装结构，包括：一基座；一芯片，该芯片实为一表面欲透光的芯片，且配置于该基座上，并使用粘着剂粘贴该芯片于该基座上；一复数个电连接构件，该复数个电连接构件是以金属导线与该芯片电连接；一玻璃层，该玻璃层是配置于该芯片欲透光的位置上方，且该玻璃层是以一高透明接合层粘结于该芯片；一塑料封装材料，该塑料封装材料包复该基座、该芯片、金属导线及该电连接构件的一端。