| 主权项 |
1.一种多层电感器,其包含:一种磁芯构件;复数个螺旋环绕并叠层在该磁芯构件之表面上的薄膜线圈;以及设置在该磁芯构件之端点部份的端点电极,其中具有绝缘层于其中之邻接薄膜线圈之绕线方向系彼此相反,且其中,该复数个薄膜线圈系串联地电性连接。2.如申请专利范围第1项之多层电感器,其更包含用于串联地电性连接该薄膜线圈的第一分隔部份,该第一分隔部份系放置在设置该薄膜线圈之区域与设置该端点电极的区域之间以环绕该磁芯构件之外围,及其中,具有绝缘层于其中之该邻接薄膜线圈系透过用于连接设置在绝缘层之薄膜线圈的开口部份而串联地电性连接。3.如申请专利范围第2项之多层电感器,其更包含用于形成与该端点电极下方之薄膜线圈电性分离之分隔区域的第二分隔部份,该第二分隔部份系放置在设置该薄膜线圈之区域与设置该端点电极的区域之间以环绕该磁芯构件之外围。4.如申请专利范围第2项或第3项之多层电感器,其中,至少包含复数个串联地电性连接之薄膜线圈的线圈之开端及末端其中之一系透过设置在绝缘层之引出开口部份而电性连接至该端点电极。5.如申请专利范围第1至3项之任一项之多层电感器,其中该磁芯构件系哑铃形。6.如申请专利范围第1至3项之任一项之多层电感器,其中至少在该磁芯构件之端面及侧面之其中之一上面设置用于辨识该磁芯构件之方向的辨识部份。图式简单说明:图1系显示如本发明第一实施例之多层电感器之制造步骤的立体图;图2系显示接续图1步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图3系显示接续图2步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图4系显示接续图3步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图5系显示图4所示之多层电感器之制造步骤的立体图;图6系显示接续图5步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图7系显示图6所示之多层电感器的水平截面图;图8系显示图6所示之多层电感器的等效电路图;图9A至9D系显示设置在磁芯构件之端面上之辨识部份之范例的立体图;图10A至10D系显示设置在磁芯构件之侧面上之辨识部份之范例的立体图;图11系显示如本发明第二实施例之多层电感器之制造步骤的立体图;图12系显示接续图11步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图13系显示接续图12步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图14系显示接续图13步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图15系显示接续图14步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图16系显示图15所示之多层电感器的水平截面图;图17系显示如本发明第三实施例之多层电感器之制造步骤的立体图;图18系显示接续图17步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图19系显示接续图18步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图20系显示接续图19步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;图21系显示接续图20步骤之多层电感器之制造步骤的立体图;以及图22系显示图20所示之多层电感器的水平截面图。 |
