半导体模块及其制造方法

摘要

在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,在由Al构成的散热基板13A的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜14,粘牢在半导体装置10的背面露出来的岛状物15。这时,半导体装置10的背面接触接触区域CT,其外的第一开口部OP开口大于半导体装置10的配置区域。因此,能够经从半导体装置10周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗,而且从半导体元件16产生的热能够从岛状物15经第二支持件13A良好地散发出去。

主权项

1.一种半导体模块，具有半导体装置和柔性片；所述半导体装置的半导体元件用绝缘性树脂封装为一体，与所述半导体元件电连接的背面电极露出在其背面；所述柔性片至少具有多个导电图形、第一绝缘片和第二绝缘片；所述第一绝缘片被设置在所述导电图形的端部，并支持与所述背面电极电连接的垫片电极，所述第二绝缘片被覆所述导电图形；所述第二绝缘片上设置使垫片电极露出并比半导体装置的背面还大的开口部，在所述开口部设置与所述绝缘性树脂的背面的至少3个地方接触的接触区域。