具有侧面资讯编码的半导体晶圆

摘要

知技艺是将半导体晶圆之身分识别用之编码资讯，制作在半导体晶圆之表面，如此，在半导体晶圆的表面元件制作过程中，对于身分识别用之编码资讯将造成耗损、模糊、破坏等问题，致使后续常须重新刻上编码。本技艺乃是将半导体晶圆之身分识别用之编码资讯，安置在半导体晶圆的侧面，如此，可以减少半导体晶圆在表面制作元件时，对于身分识别用之编码资讯造成耗损、模糊、破坏等问题，并可利用旋转定位的过程中将编码读出，或是在定位以后将编码读出。本技艺因为对于编码资讯的光学阅感知器设置在半导体晶圆的周边，所以不影响晶圆上方之元件制作、加工、或是特性测试，也就是说，本技艺可以在半导体晶圆之表面元件的制作、加工、或是特性测试的过程中，同时测知其编码资讯。

主权项

1.一种具有侧面资讯编码的半导体晶圆,包含:半导体晶圆,具有表面以及侧面;以及编码资讯,位于前述之半导体晶圆的侧面,提供前述之半导体晶圆之身分辨识资讯。2.如申请专利范围第1项所述之具有侧面资讯编码的半导体晶圆,其中所述之编码资讯系在前述之晶圆侧面平坦处。3.如申请专利范围第1项所述之具有侧面资讯编码的半导体晶圆,其中所述之编码资讯系在前述之晶圆侧面曲面处。4.如申请专利范围第1项所述之具有侧面资讯编码的半导体晶圆,其中所述之编码资讯系以条码之方式呈现者。5.如申请专利范围第1项所述之具有侧面资讯编码的半导体晶圆,其中所述之编码资讯系以凹凸槽为编码技艺者。6.如申请专利范围第1项所述之具有侧面资讯编码的半导体晶圆,其中所述之编码资讯系以光线反差为编码技艺者。图式简单说明:图一 习知技艺顶视图图二 习知技艺与光学感知器的关系立体图图三 本技艺与光学感知器的关系立体图图四 本技艺可以设计有一组以上的资讯编码