| 摘要 |
<p>본 발명은 소경의 블라인드 비어 구멍의 형성이 가능하고, 고밀도의 배선이 가능한 다층 배선 기판의 제조 방법을 제공한다. 본 발명은 소요로 하는배선 패턴(30)을 형성한 기재(32) 상에, 수지층(34) 부착 금속박(36)을 적층하고, 열압착함으로써 금속박(36)을 수지층(34)에 의해 기재(32) 상에 고착하는 공정과, 배선 패턴(30)과 접속할 부위에 대응하는 금속박(36) 부분을 소요로 하는 범위로 제거하여 개구부(38)를 형성하는 개구부 형성 공정과, 금속박(36)이 개구되어 노출한 수지층(34) 부분에 레이저광을 조사하여, 개구부(38)의 직경보다도 소경이며 종횡비가 0.5∼1.5인 블라인드 비어 구멍(40)을 형성하여 배선 패턴(30)의 부위를 노출시키는 레이저 가공 공정과, 노출한 배선 패턴(30) 상, 블라인드 비어 구멍(40) 측벽, 노출한 수지층(34)의 단차부(42) 상 및 적어도 개구부(38) 주연의 금속박(36) 상에 무전해 도금 피막을 형성하는 무전해 도금 공정과, 상기 무전해 도금 피막 상에 전해 도금 피막(44)을 형성하는 전해 도금 공정과, 금속박(36)을 에칭하여 소요로 하는배선 패턴을 형성하는 에칭 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.</p> |
