| 主权项 |
1.一种晶片之构装结构,系应用于具有一积体电路之一晶片封装,其包含:复数个金属球,其系作为该积体电路之接脚;一基础层,连接至该复数个金属球,该基础层之面积系略大于该晶片之面积,且该基础层附着于该晶片之具该积体电路的表面上,并具有相对于该积体电路之外接点位置之一镂空区域;复数条金属线,设置于该镂空区域内,其系电连接该晶片上之积体电路之外接点与该基础层;一第一封胶结构,为将该基础层之该镂空区域填充之一第一绝缘黏剂所形成,系用以固定并保护该复数条金属线;以及一第二封胶结构,将该晶片略小于该基础层之面积上的区域覆盖之一第二绝缘黏剂,系用以固定并保护该晶片,俾使该构装晶片得与一电路板相配合。2.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该基础层系包含:一复数个导电线路,其系分别电连接该复数个金属球与该复数条金属线;一绝缘层,隔离该复数个金属球,系设置于该复数个导电线路之上方与该复数个金属球之间;一底材,系承载该复数个导电线路;以及一黏胶层,系将该底材附着于该晶片之具该积体电路的表面上,即设置在该底材下方及该晶片上方之间。3.如申请专利范围第2项所述之结构,其中该复数个导电线路系用以分别电连接该复数条金属线与该复数个金属球,而该复收个金属球系具一铅及一锡成份且由一网印方式制作而成。4.如申请专利范围第3项所述之结构,其中该复数条金属金属线系具一金(Gold)或铝(Al)元素,该第一及第二绝缘黏剂为一环氧树脂(epoxy-based resin),且该复数个金属球系具一铅及一锡成份而由一网印方式制作而成。5.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该晶片系具一外接点,藉由一打线(wire bonding)的技术,使该复数条金属线连接于该晶片上。图式简单说明:图一:母案较佳实施例中该基础(Substrate)层之俯视图;图二:母案较佳实施例之侧视图;以及图三:本案较佳实施例之侧视图。 |
