| 发明名称 | 整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 一种整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构,包括一未经包封的控制芯片及一影像传感器,其是将影像传感器承载在控制芯片中,且与接垫相连接,并在连接部位上形成一保护盖层,保护盖层上设有一透光窗口,该影像传感器接收来自受测物经透光窗口的光线能量而产生电子信号,并将该信号送至控制芯片处理,借此,以降低扫描仪整体组件的成本;降低扫描仪主机板的复杂度;减少外部导接线而造成的电磁干扰、信号延迟与信号变形等。 | ||
| 申请公布号 | CN2478254Y | 申请公布日期 | 2002.02.20 |
| 申请号 | CN01219728.9 | 申请日期 | 2001.04.19 |
| 申请人 | 旭丽股份有限公司 | 发明人 | 邱仲炎 |
| 分类号 | H01L25/065;H01L21/50 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈红;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，其特征在于，该封装结构包括：一未经包封的控制芯片，以及一影像传感器，其承载在控制芯片中，且与接垫相连接，并在连接部位上形成一保护盖层，该保护盖层上设有一透光窗口，使该影像传感器接收来自受测物经透光窗口的光线能量而产生的电子信号，以送至所述控制芯片处理。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||