| 主权项 |
1.一种半导体晶圆清洁装置,包括: 一清洁液供应线,该清洁液供应线之一端连接至一 清洁液供应源,用于将一清洁液提供至一晶圆表面 上; 一气体供应线,该气体供应线之一端连接至一气体 供应源,用于将一气体提供至该晶圆表面上, 一喷嘴组件,连接至该清洁液洪应线与气体供应线 之个别的第二端,该喷嘴组件具有一喷嘴,面向该 晶圆表面,其中被供应的该清洁液与气体于喷嘴组 件中混合,且该喷嘴包括复数个扇形状之开口以将 供应至其之清洁液喷出。2.如申请专利范围第1项 所述之半导体晶圆清洁装置,更包括: 诸空气阀,分别设置于该清洁液供应线与气体供应 线之接近中央线性位置;及 一开关螺线管,用于同时打开或闭合该等空气阀。 3.如申请专利范围第1项所述之半导体晶圆清洁装 置,其中该气体为氮气。4.如申请专利范围第1项所 述之半导体晶圆清洁装置,其中该清洁液为D.I.水( 去离子水)。5.如申请专利范围第1项所述之半导体 晶圆清洁装置,更包含控制用以当晶圆旋转时供应 该清洁液与气体至喷嘴。6.如申请专利范围第5项 所述之半导体晶圆清洁装置,其中一旦完成晶圆之 旋转时该喷嘴以垂直力量将该清洁液与气体供应 至晶圆之整个表面。7.如申请专利范围第1项所述 之半导体晶圆清洁装置,其中该喷嘴以垂直力量将 该清洁液与气体供应至晶圆之外部区域。图式简 单说明: 第一图显示了一种自由落体模式的传统式晶圆清 洁装置之构型;及 第二图显示了一种依据本创作之一实施例之增压 并喷出清洁液及气体之半导体晶圆清洁装置的构 型。 |
