| 摘要 |
<p>본 발명은 주위에 대해 밀봉된 외부 엔클로저(enclosure) 내에 설치된 부품을 갖는 전자 장치의 냉각 구조에 관한 것이다. 상기 엔클로저는 열 전도성 재료로 제조되고 일부 부품들은 엔클로저의 하나 이상의 벽과 열 전도 가능하게 설치되고, 하나 이상의 가열 파이프(heat pipe)는 상기 한 일부 부품과 인접한 엔클로저의 벽과 열 전도 접촉하는 증발기를 가진다. 전자 장치의 응축기는 엔클로저 외부에 위치하고 열 전도성 핀을 구비한다. 다량의 열을 발생하는 부품들은 국부적인 열점(hot spots)을 감소시키는 다른 냉각장치를 구비할 수 있다. 엔클로저는 온화한 기후에서 더욱 큰 시장을 목적으로 설계될 수 있고 열대기후에 맞게 변형될 수 있다.</p> |
