| 主权项 |
1.一种发热电子元件与散热器固定构造,系包含: 电路板,设发热电子元件及定位孔; 基座,由导热材质制成,由底面与发热电子元件贴 接,基座上具数散热柱及设有复数个定位孔; 基板,设一可被驱动扇轮,基板上有复数个结合柱, 结合柱终端设可开闭扣体,扣体闭合时可以由基座 及电路板之定位孔通过,扣体张开时可扣在电路板 定位孔另一侧。2.依申请专利范围第1项所述发热 电子元件与散热器固定构造,其结合柱套有弹性元 件。3.依申请专利范围第1项所述发热电子元件与 散热器固定构造,其基座之散热片有一对称边形成 较矮高度,使基板可搁在该较矮散热片之顶部,并 使基板之二侧边可顶靠在基座另一对称边之较高 散热片。4.一种发热电子元件与散热器固定构造, 系包含: 电路板,设发热电子元件及定位孔; 基座,由导热材质制成,由底面与发热电子元件贴 接,基座上具数散热柱,散热柱间形成容纳空间; 基板,设一可被驱动扇轮,基板上有复数个结合柱, 结合柱终端设可开闭扣体,扣体闭合时可以出电路 板之定位孔通过,扣体张开时可卡扣在定位孔另侧 。5.依申请专利范围第4项所述发热电子元件与散 热器固定构造,其结合柱套有弹性元件。6.依申请 专利范围第4项所述发热电子元件与散热器固定构 造,其基座之散热片有一对称边形成较矮高度,使 基板可搁在该较矮散热片之顶部,并使基板之二侧 边可顶靠在基座另一对称边之较高散热片。7.一 种发热电子元件之散热器构造,系包含: 基座,由导热材质制成,具数散热柱; 基板,设一可被驱动扇轮,基板设复数结合柱,结合 柱终端有扣体,扣体具张闭弹性。8.依申请专利范 围第7项所述发热电子元件之散热器构造,其结合 柱套有弹性元件。9.依申请专利范围第7项所述发 热电子元件之散热器构造,其基座之散热片有一对 称边形成较矮高度,使基板可搁在该较矮散热片之 顶部,并使基板之二侧边可顶靠在基座另一对称边 之较高散热片。10.依申请专利范围第7项所述发热 电子元件之散热器构造,其基座上有数定位孔供基 板之结合柱通过。图式简单说明: 第一图:本案创作之第一实施例分解立体图。 第二图:本案创作之第一实施例组合上视图。 第三图:第二图之3-3线剖面图。 第四图:第三图所示第二实施例。 第五图:本案创作之第三实施例分解立体图。 第六图:本案创作之第三实施例组合剖面图。 |
