| 发明名称 |
- LAMINATE FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT |
| 摘要 |
다중-층 인쇄 회로 기판의 표면 적층으로 사용되는 적층을 제공한다. 상기 적층은 제 1폴리머릭 물질로 형성되는 필름 기판(12)을 포함한다. 적어도 하나의 플래시 금속층(14)은 필름 기판의 제 1측면에 적용된다. 적어도 한 층의 구리(16)는 상기 플래시 금속층 상에 증착된다. 제 2폴리머릭 물질로 형성된 접착층(18)은 상기 필름층의 제 2측면에 접착된 제 1표면을 가진다. |
| 申请公布号 |
KR20010105375(A) |
申请公布日期 |
2001.11.28 |
| 申请号 |
KR20017011274 |
申请日期 |
2001.09.04 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03;H05K3/18;H05K3/24;H05K3/38;H05K3/46 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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