摘要 |
<p>Verfahren und Anordnung zur Demontage einer geklebten Verbundstruktur, insbesondere einer oberflächenmontierten Aussenhaut- oder Tragstruktur im Fahrzeug-, Flugzeug- oder Schiffbau, aus einem ersten Teil und einem zweiten Teil, das über eine Schicht oder ein Aggregat aus einem Klebstoff mit dem ersten Teil verbunden ist, wobei der Klebstoff und/oder angrenzende Bereiche des ersten und zweiten Teiles kurzzeitig intensiver elektromagnetischer Strahlung mit einem Wirkanteil im Bereich des nahen Infrarot mit lambda = 0,8 bis 1,5 mu m ausgesetzt werden derart, dass mindestens in einem für den Bestand der Klebeverbindung massgeblichen Bereich der Klebstoffschicht bzw. des Klebstoffaggregats eine Zersetzungstemperatur von insbesondere 250 DEG C oder mehr entwickelt wird, bei der eine thermische Zersetzung des Klebstoffs abläuft.</p> |
申请人 |
ADVANCED PHOTONICS TECHNOLOGIES AG;BAER, KAI, K., O.;GAUS, RAINER;HUELSMANN, THORSTEN;WIRTH, ROLF;FLECK, GEORG |
发明人 |
BAER, KAI, K., O.;GAUS, RAINER;HUELSMANN, THORSTEN;WIRTH, ROLF;FLECK, GEORG |