发明名称 METHOD AND SYSTEM FOR DISSOLVING A GLUED COMPOSITE STRUCTURE
摘要 <p>Verfahren und Anordnung zur Demontage einer geklebten Verbundstruktur, insbesondere einer oberflächenmontierten Aussenhaut- oder Tragstruktur im Fahrzeug-, Flugzeug- oder Schiffbau, aus einem ersten Teil und einem zweiten Teil, das über eine Schicht oder ein Aggregat aus einem Klebstoff mit dem ersten Teil verbunden ist, wobei der Klebstoff und/oder angrenzende Bereiche des ersten und zweiten Teiles kurzzeitig intensiver elektromagnetischer Strahlung mit einem Wirkanteil im Bereich des nahen Infrarot mit lambda = 0,8 bis 1,5 mu m ausgesetzt werden derart, dass mindestens in einem für den Bestand der Klebeverbindung massgeblichen Bereich der Klebstoffschicht bzw. des Klebstoffaggregats eine Zersetzungstemperatur von insbesondere 250 DEG C oder mehr entwickelt wird, bei der eine thermische Zersetzung des Klebstoffs abläuft.</p>
申请公布号 WO0185828(A1) 申请公布日期 2001.11.15
申请号 WO2001EP05360 申请日期 2001.05.10
申请人 ADVANCED PHOTONICS TECHNOLOGIES AG;BAER, KAI, K., O.;GAUS, RAINER;HUELSMANN, THORSTEN;WIRTH, ROLF;FLECK, GEORG 发明人 BAER, KAI, K., O.;GAUS, RAINER;HUELSMANN, THORSTEN;WIRTH, ROLF;FLECK, GEORG
分类号 B09B5/00;B29B17/02;B29B17/04;B32B37/12;B32B43/00;C08J3/28;C08J11/06;C09J5/00;(IPC1-7):C08J3/28;B32B35/00 主分类号 B09B5/00
代理机构 代理人
主权项
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