导电性糊

摘要

提供用于薄膜电路中,在低温、短时间乾燥下亦能具有耐屈曲性良好之电路材料。于以含有以银粉为主体之导电粉(A)、数目平均分子量为3000以上之聚酯树脂(B)的胶合剂以及溶剂(D)为主成分的导电性糊中,其中树脂(B)为总酸成分之内芳香族二羧酸70莫耳%以上,并于聚酯树脂中含有1-50重量%之以聚烯基二醇及/或聚己内酯之重复单元为特征的导电性糊。

主权项

1.一种导电性糊,系为含有导电粉(A)、数目平均分子量为3000以上之聚酯树脂(B)的胶合剂以及溶剂(D)为主成分的导电性糊,其特征在于树脂(B)为总酸成分为内芳香族二羧酸70莫耳%以上,并于聚酯树脂中含有1-50重量%之以聚烯基二醇及/或聚已内酯为重复单元。图式简单说明:第一图于本发明中所使用之银粉的扫描电子显微镜摄影。