| 主权项 |
1.一种即时控制化学机械研磨台研磨速度之装置, 包括: 一研磨台,以一研磨垫研磨一工作材料与一对应材 料; 一握柄,用以固定该工作材料,使该工作材料能于 该研磨台之该研磨垫上进行研磨;以及 一感测器,用以固定该对应材料,并探测该对应材 料的厚度。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其 中该感测器,系为一光学感测装置。3.如申请专利 范围第1项所述之装置,其中该感测器,便使得该对 应材料与该工作材料能同时进行研磨。4.如申请 专利范围第1项所述之装置,其中该研磨台,系加以 控制,使该研磨台藉改变转动速度,来保持固定的 研磨速度。5.如申请专利范围第1项所述之装置,其 中该对应材料系为与该工作材料相同的材料所组 成。6.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该工 作材料更包括一内金属介电层(Inter-Metal Dielectrics, IMD)。7.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该 工作材料更包括一内层介电材料(Inter-Layer Dielectrics,ILD)。8.一种即时控制化学机械研磨台研 磨速度之方法,其应用于一研磨台,并以一工作材 料与一对应材料为研磨物,该方法包括下列步骤: 取得该对应材料之一第一研磨速度; 取得该工作材料的第一二研磨速度; 根据该第一研磨速度与该第二研磨速度,得到该对 应材料与该工作材料的一研磨速度比; 根据该研磨速度比与该工作材料所需磨去的一研 磨厚度,决定该对应材料的一对应研磨厚度; 在研磨过程中,侦测该对应材料的厚度; 调整该研磨台的一转动速度,使该第一研磨速度保 持固定;以及 当该研磨台完全磨去该对应材料之该对应研磨厚 度时,则停止研磨。9.如申请专利范围第8项所述之 方法,其中调整该研磨台的该转动速度,使该第一 研磨速度保持固定,更同时使该第二研磨速度保持 固定。10.如申请专利范围第9项所述之方法,其中 调整该研磨台的该转动速度,更包括使用一程式化 电脑上的软体来进行调整。11.如申请专利范围第8 项所述之方法,其中侦测该对应材料的厚度,更包 括计算该对应材料中已磨去的厚度。12.如申请专 利范围第11项所述之方法,其中计算该对应材料中 已磨去的厚度,更包括计算该对应材料之该第一研 磨速度。图式简单说明: 第一图绘示的是一系统图,其显示了习知使用在化 学机械研磨台上,进行化学机械研磨终点侦测的装 置; 第二图绘示的是一系统图,其显示了根据本发明之 一较佳实施例的装置连接方式;以及 第三图绘示的是一流程图,其显示了根据本发明之 一较佳实施例的施行方法。 |
