发明名称 method for manufacturing TFT
摘要 <p>본 발명은 게이트 전극 형성시, 게이트 전극의 측벽이 네가티브 형태가 되는 것을 방지할 수 있는 박막 트랜지스터의 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명은, 절연층 상부에 도전층을 형성하는 단계와, 상기 도전층을 소정 부분 과도 식각하여 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트 전극 양측에 도전 스페이서를 형성하는 단계와, 상기 게이트 전극 및 절연층 상부에 게이트 절연막을 형성하는 단계와, 상기 게이트 절연막 상부에 채널층을 형성하는 단계를 포함한다.</p>
申请公布号 KR100306813(B1) 申请公布日期 2001.11.01
申请号 KR19990025308 申请日期 1999.06.29
申请人 null, null 发明人 이성권;마숙락
分类号 H01L29/786 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人
主权项
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