| 摘要 |
본 발명은 칩 사이즈 패키지의 솔더 접합 구조 및 방법에 관한 것이다. 솔더 접합 구조는 일반적으로 칩과 회로 기판 간의 열팽창계수 차이로 인한 크랙 발생의 문제점을 안고 있다. 이를 해결하기 위한 종래의 방안은 언더필 방법이다. 그러나 언더필 방법은 솔더 볼 크랙의 문제는 해결하는 대신 언더필로 인한 다른 문제들, 예를 들어 칩 크랙, 계면 박리와 같은 새로운 문제들을 야기한다. 본 발명은 솔더 접합의 신뢰성을 향상시키는 동시에 다른 문제들도 발생하지 않도록 하는 것으로서, 칩 사이즈 패키지와 회로 기판 사이에 고정 필름을 삽입하여 솔더 접합을 구현한다. 고정 필름으로는 폴리이미드 필름이 사용될 수 있으며, 솔더 볼의 위치에 대응하여 관통 구멍 또는 금속 매개체가 형성된다. 솔더 접합은 솔더 볼을 리플로우함으로써 형성된다. 솔더 볼은 고정 필름 상부에 위치하는 패키지와 하부에 위치하는 회로 기판에 모두 있거나, 또는 패키지에만 있다. 솔더 볼의 위치를 관통 구멍 또는 금속 매개체와 맞춘 후 리플로우하게 되면, 솔더 접합은 관통 구멍을 통하여 형성되거나 금속 매개체 상하부에 형성된다. 따라서, 고정 필름은 모든 솔더 접합에 공유되며 각각의 솔더 접합의 측면을 동시에 지지하게 된다. 고정 필름은 온도 변화에 따라 솔더 접합에 생기는 응력의 대부분을 분산시킴으로써 솔더 접합의 상하에 부가되는 전단 응력을 감소시킨다. 본 발명은 칩 표면에서 칩 패드가 재배선되고 솔더 볼을 구비하는 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지, 플립 칩 패키지에 적용될 수 있다. |
