| 发明名称 | 气体放电板的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种气体放电板的制造方法，包括外围器形成步骤、封接步骤、排气步骤及放电气体封入步骤，上述排气步骤，包括：对外围器内部进行真空排气的子步骤；向外围器内部充填将对放电气体不构成杂质的气体作为实质的成分的清洗气体的子步骤；对外围器内部进行真空排气的子步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1318204A | 申请公布日期 | 2001.10.17 |
| 申请号 | CN00801454.X | 申请日期 | 2000.05.17 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 东野秀隆;长尾宣明 |
| 分类号 | H01J9/26;H01J9/38;H01J9/40;H01J11/02;H01J17/49 | 主分类号 | H01J9/26 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1．一种气体放电板的制造方法，包括：通过将第2基板对置地配置在主表面形成有将各发光单元隔开的障壁的第1基板的该障壁一侧的表面之上而形成外围器的外围器形成步骤；用封接材料将该外围器的两个基板的外周部封接在一起的封接步骤；将该外围器内部的气体排出的排气步骤；将放电气体封入到该外围器内部的封入步骤，该制造方法的特征在于：上述排气步骤，包括：对外围器内部进行真空排气的子步骤；然后向外围器内部充填将对放电气体不构成杂质的气体作为实质的成分的清洗气体的子步骤；接着对外围器内部进行真空排气的子步骤。 | ||
| 地址 | 日本大阪府门真市 | ||