| 主权项 |
1.一种研磨线,包含: 芯线; 研磨颗粒,围绕在芯线四周; 黏着层,利用光固化树脂制成,形成在芯线上以供 将研磨颗粒黏着在芯线上。2.如申请专利范围第1 项之研磨线,其中黏着层含有直径为0.1m至15m 的无机颗粒作为填充物,使得黏着层内填充物的重 量百分比为5%至90%。3.如申请专利范围第2项之研 磨线,其中填充物包含金属颗粒。4.如申请专利范 围第1项之研磨线,其中黏着层含有直径为0.1m至 15m且长度为1m至200m的无机纤维作为填充物, 使得黏着层内填充物的重量百分比为5%至90%。5.如 申请专利范围第4项之研磨线,其中填充物包含金 属纤维。6.如申请专利范围第1项之研磨线,在芯线 和黏着层之间进一步包含底层,以便增加黏着层和 芯线之间的黏着性。7.如申请专利范围第1项之研 磨线,其中黏着层包含数层,各层采用光固化树脂 形成。8.如申请专利范围第7项之研磨线,其中与芯 线接触的黏着层是利用黏着强度大于其他各层的 光固化树脂制成。9.如申请专利范围第8项之研磨 线,其中与芯线接触的其中一层黏着层包含研磨颗 粒以便将研磨颗粒黏着在芯线上,与芯线接触的其 中一层缺乏填充物,其他黏着层包含填充物。10.一 种制造研磨线的方法,包含的步骤有: 在芯线沿着芯线长轴方向移动的同时,将光固化树 脂液体涂布在芯线上,其中光固化树脂液体包含研 磨颗粒;接着,在芯线沿着长轴方向移动时,将光照 射在光固化树脂液体上以固化黏着在芯线上的光 固化树脂液体,使得研磨颗粒能附着在芯线上。11. 如申请专利范围第10项之方法,进一步包含步骤有: 在将光固化树脂液体固化之前,预先设定黏着在芯 线上光固化树脂液体的厚度。12.如申请专利范围 第10项之方法,其中光固化树脂液体含有直径为0.1 m至15m的无机颗粒作为填充物,使得光固化树 脂液体内填充物的重量百分比为5%至90%。13.如申 请专利范围第11项之方法,其中填充物包含金属颗 粒。14.如申请专利范围第10项之方法,其中光固化 树脂液体含有直径为0.1m至15m且长度为1m至 200m的无机纤维作为填充物,使得光固化树脂液 体内填充物的重量百分比为5%至90%。15.如申请专 利范围第14项之方法,其中填充物包含金属纤维。 16.如申请专利范围第10项之方法,进一步包含步骤 有: 在光固化树脂完成固化程序后量测研磨线的直径; 且根据研磨线量测结果调整黏着在芯线上、光固 化树脂液体的厚度。17.如申请专利范围第10项之 方法,其中固化程序是在缺氧的环境下进行。18.如 申请专利范围第10项之方法,进一步包含步骤有: 在将光固化树脂液体涂在芯线上之前,预先涂上底 层。19.如申请专利范围第10项之方法,进一步包含 步骤有: 在将光固化树脂液体涂在芯线上之前,预先将光固 化树脂黏着剂涂布在芯线上,光固化树脂黏着剂与 芯线的黏着强度优于光固化树脂。20.如申请专利 范围第10项之方法,其中重复执行涂布和固化的步 骤以便在芯线上形成数层光固化树脂层。21.一种 制造研磨线的方法,包含的步骤有: 在芯线沿着芯线长轴方向移动的同时,将光固化树 脂黏着液体涂布在芯线上,其中光固化树脂黏着液 体包含研磨颗粒; 接着,在芯线沿着长轴方向移动时,将光照射在光 固化树脂液体上以固化黏着在芯线上的光固化树 脂黏着液体,使得研磨颗粒能附着在芯线上。 在芯线沿着芯线长轴方向移动的同时,将光固化树 脂液体涂布在由光固化树脂黏着液体形成的层上, 其中光固化树脂液体包含填充物; 接着,于芯线沿着长轴方向移动的同时,将光照射 在光固化树脂液体上以固化黏着于光固化树脂黏 着液体形成层上之光固化树脂液体。22.如申请专 利范围第21项之方法,进一步包含步骤有: 在将光固化树脂黏着液体涂在芯线上之前,预先在 芯线上涂上底材。23.一种研磨线,包含: 芯线; 研磨颗粒,围绕在芯线四周; 黏着层,利用电子束固化树脂制成,形成在芯线上 以供将研磨颗粒黏着在芯线上。24.如申请专利范 围第23项之研磨线,其中黏着层含有直径为0.1m至 15m的无机颗粒作为填充物,使得黏着层内填充物 的重量百分比为5%至90%。25.如申请专利范围第24项 之研磨线,其中填充物包含金属颗粒。26.如申请专 利范围第23项之研磨线,其中黏着层含有直径为0.1 m至15m且长度为1m至200m的无机纤维作为填 充物,使得黏着层内填充物的重量百分比为5%至90% 。27.如申请专利范围第26项之研磨线,其中填充物 包含金属纤维。28.如申请专利范围第23项之研磨 线,在芯线和黏着层之间进一步包含底层,以便增 加黏着层和芯线之间的黏着性。29.如申请专利范 围第23项之研磨线,其中黏着层包含数层,各层采用 电子束固化树脂形成。30.如申请专利范围第29项 之研磨线,其中与芯线接触的黏着层是利用黏着强 度大于其他各层的电子束固化树脂制成。31.如申 请专利范围第30项之研磨线,其中与芯线接触的其 中一层黏着层包含研磨颗粒以便将研磨颗粒黏着 在芯线上,与芯线接触的其中一层缺乏填充物,其 他黏着层包含填充物。32.一种制造研磨线的方法, 包含的步骤有: 在芯线沿着芯线长轴方向移动的同时,将电子束固 化树脂液体涂布在芯线上,其中电子束固化树脂液 体包含研磨颗粒;接着,在芯线沿着长轴方向移动 时。将电子束打在电子束固化树脂液体上以固化 黏着在芯线上的电子束固化树脂液体,使得研磨颗 粒能附着在芯线上。33.如申请专利范围第32项之 方法,进一步包含步骤有: 在将电子束固化树脂液体固化之前,预先设定黏着 在芯线上电子束固化树脂液体的厚度。34.如申请 专利范围第32项之方法,其中电子束固化树脂液体 含有直径为0.1m至15m的无机颗粒作为填充物, 使得电子束固化树脂液体内填充物的重量百分比 为5%至90%。35.如申请专利范围第34项之方法,其中 填充物包含金属颗粒。36.如申请专利范围第32项 之方法,其中电子束固化树脂液体含有直径为0.1 m至15m且长度为1m至200m的无机纤维作为填充 物22b,使得电子束固化树脂液体内填充物的重量百 分比为5%至90%。37.如申请专利范围第36项之方法, 其中填充物包含金属纤维。38.如申请专利范围第 32项之方法,进一步包含步骤有: 在电子束固化树脂完成固化程序后量测研磨线的 直径;且根据研磨线量测结果调整黏着在芯线上、 电子束固化树脂液体的厚度。39.如申请专利范围 第32项之方法,其中固化程序是在缺氧的环境下进 行。40.如申请专利范围第32项之方法,进一步包含 步骤有: 在将电子束固化树脂液体涂在芯线上之前,预先涂 上底层。41.如申请专利范围第32项之方法,进一步 包含步骤有: 在将电子束固化树脂液体涂在芯线上之前,预先将 电子束固化树脂黏着剂涂布在芯线上,电子束固化 树脂黏着剂与芯线的黏着强度优于电子束固化树 脂。42.如申请专利范围第32项之方法,其中重复执 行涂布和固化的步骤以便在芯线上形成数层电子 束固化树脂层。43.一种制造研磨线的方法,包含的 步骤有: 在芯线沿着芯线长轴方向移动的同时,将电子束固 化树脂黏着液体涂布在芯线上,其中电子束固化树 脂黏着液体包含研磨颗粒; 接着,在芯线沿着长轴方向移动时,将电子束照射 在电子束固化树脂液体上以固化黏着在芯线上的 电子束固化树脂黏着液体,使得研磨颗粒能附着在 芯线上。 在芯线沿着芯线长轴方向移动的同时,将电子束固 化树脂液体涂布在由电子束固化树脂黏着液体形 成的层上,其中电子束固化树脂液体包含填充物; 接着,于芯线沿着长轴方向移动的同时,将电子束 照射在电子束固化树脂液体上以固化黏着于电子 束固化树脂黏着液体形成层上之电子束固化树脂 液体。44.如申请专利范围第43项之方法,进一步包 含步骤有: 在将电子束固化树脂黏着液体涂在芯线上之前,预 先在芯线上涂上底材。图式简单说明: 第一图显示习知使用多线切割法之线切割装置的 结构; 第二图显示根据本发明第一实施例,研磨线的断面 图; 第三图显示根据本发明第一实施例,研磨线制造装 置的概略图; 第四图显示根据本发明第二实施例,研磨线的断面 图; 第五图显示根据本发明第二实施例,研磨线制造装 置的概略图; 第六图显示根据本发明第三实施例,研磨线的断面 图; 第七图显示根据本发明第四实施例,研磨线的断面 图; 第八图显示根据本发明第五实施例,研磨线的断面 图; 第九图显示根据本发明第五实施例,研磨线制造装 置的概略图; 第十图显示根据本发明第六实施例,研磨线的断面 图; 第十一图显示根据本发明第六实施例,研磨线制造 装置的概略图; 第十二图显示根据本发明第七实施例,研磨线的断 面图; 第十三图显示根据本发明第八实施例,研磨线的断 面图; |
