发明名称 环氧树脂组合物及半导体装置
摘要 本发明提供一种即使在高温硬化,也很少产生二氧化碳气体,而且也很少有深斑产生的环氧树脂组合物,以及用这种环氧树脂组合物密封半导体元件制成的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,热硬化时二氧化碳气体的产生量为500μg/g或以下。此外,该组合物含有环氧树脂、酸酐系硬化剂和二氮杂二环链烯类的有机酸盐。该二氮杂二环链烯类的量相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5~8重量份。因此,采用这种环氧树脂组合物密封半导体元件,可制得半导体装置。
申请公布号 CN1313360A 申请公布日期 2001.09.19
申请号 CN01111645.5 申请日期 2001.02.03
申请人 日东电工株式会社 发明人 山田纯子;奥田悟志;嶋田克实
分类号 C08L63/00;H01L23/29;C09K3/10 主分类号 C08L63/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨丽琴
主权项 1.一种环氧树脂组合物,其特征在于,它含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,热硬化时的二氧化碳气体产生量在500μg/g或以下。
地址 日本大阪府