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<p>Vorrichtung und Verfahren zum Verpacken elektronischer Bauteile (1) mittels Spritzgußtechnik. Dazu ist eine Vielzahl von Bauteilen (1) auf einer ersten Seite (2) eines Zwischenträgers (3) in vorbestimmten Positionen angeordnet, und der Zwischenträger (3) weist Leiterbahnen (5) mit Kontaktanschlußflächen (6) zum Verbinden mit Kontaktflächen (7) der elektronischen Bauteile (1) und Durchkontakte (8) zu Außenkontakten auf einer zweiten Seite (10) des Zwischenträgers (3) auf. Dabei ist der Zwischenträger (3) aus einem Keramiksubstrat (11), das in seinen Randbereichen (12) der ersten Seite (2) eine duktile ringförmig angeordnete Metallschicht (13) aufweist.</p> |
