一种多层印刷电路板的布线工艺

摘要

本发明涉及一种印刷电路板的布线工艺,根据这种布线工艺,对于四层板,顶层为电源层,底层为接地层,中间二层为布线面。对于多于四层的线路板,顶层和底层均为接地层,中间层包括布线面和电源层。通过采取这种布线工艺,可以大幅度地减少本电子设备对周围环境空间的电磁干扰,同时可以减小其它电子设备对本设备的干扰。

主权项

1.一种多层印刷电路板的布线工艺，其特征在于多层线路板的顶层和底层铜铂为接地层或电源层，布线面位于多层线路板的中间层。