除去用于组装电子部件的热硬化的玻璃密封的方法

摘要

本发明公开了一种有效除去用于组装电子部件的加热硬化玻璃密封(焊接玻璃)的方法。通过采用含有磺酸离子的溶液,玻璃密封可有效除去,而不产生有害气体。此外,存在降低废物排放体积和便于废物处理的优点。

主权项

1．在电子部件的生产过程中除去密封材料(焊接玻璃或熔结玻璃)的方法，其包括如下步骤：用含有磺酸离子的酸或盐处理密封材料。