| 发明名称 | 在现场气密封装微系统的方法 | ||
| 摘要 | 一种用来在现场将微系统与外界隔绝地封装的方法,其包括:第一阶段,将微系统(6)安装在一基板(1)上,由沉积在基板上的金属粘附层(4)包围。第二阶段,将第一层(7)通过电解方法沉积在微系统上和包围其的粘附层的环形区域(7a)上,,使得通过重叠完全覆盖微系统。第二层(9)通过电解方法沉积在第一层和粘附层上,得到通道(10),通过其进行化学蚀刻,除掉第一层,然后闭合通道,以得到与外界隔绝地封装微系统的金属外壳。 | ||
| 申请公布号 | CN1305944A | 申请公布日期 | 2001.08.01 |
| 申请号 | CN00135671.2 | 申请日期 | 2000.12.15 |
| 申请人 | 阿苏拉布股份有限公司 | 发明人 | F·盖萨兹 |
| 分类号 | B81B7/00;H01L21/50;H01L23/10;H01L23/31 | 主分类号 | B81B7/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平;林长安 |
| 主权项 | 1．一种用来在现场将微系统与外界隔绝地封装的方法，其中，在第一阶段中，几个微系统(6)安装在同一个基板(1)上，所说微系统受到沉积在基板上的金属粘附层(4)包围，该方法的特征在于，在第二阶段中，以同样的沉积操作，第一金属层(7)沉积在每个微系统(6)上和包围每个微系统(6)的粘附层(4)的环形区域(7a)上，使得通过重叠完全覆盖每个微系统，第二金属层(9)通过电解装置沉积在第一金属层(7)上和粘附层(4)上，使得覆盖第一层(7)上的大部分表面，同时在第二层(9)中为每个微系统(6)保留至少一个通道(10)，以提供通向第一层(7)的通路，第一层的金属不同于粘附层、第二层和微系统中的金属，通过第二层(9)中的每个通道(10)有选择地进行化学蚀刻，除掉第一层(7)，然后闭合所说通道，以得到与外界隔绝地封装每个微系统的金属外壳。 | ||
| 地址 | 瑞士比安 | ||