蚀刻机台之石英环

摘要

本创作系有关于一种蚀刻机台之石英环，为了避免蚀刻机台之基座受到电浆的蚀刻和污染，当晶圆在进行电浆蚀刻时，对于基座暴露于电浆离子轰击的部分系利用石英环加以防护，以避免基座受到电浆蚀刻而破坏，但也因此造成石英环的大量损耗，为了减少石英环的损耗，本创作之石英环系包括可分离之一内环和一外环，由于内环和外环受到电浆离子蚀刻的损耗程度不一，因此只要分别依据内环和外环损耗的状况加以更换，而不必更换整个石英环，因此可以达到降低石英环的成本。

主权项

1.一种蚀刻机台之石英环,该蚀刻机台具有一基座系用于承载晶圆以进行电浆蚀刻,该石英环包括:一内环,该内环之内径系与蚀刻机台之基座外围相配合,且其厚度系与基座相同;一外环,具有上外环和下外环,其中该上外环之内径系介于上述内环之内径与外径之间,该下外环之内径系与内环之外径相配合,并于外环内侧下方系形成一环形之内凹槽;将石英环套合于蚀刻机台之基座外围,再将晶圆置于基座上以进行电浆蚀刻,藉由石英环的保护以避免基座受到电浆离子的蚀刻和污染。2.如申请专利范围第1项所述之蚀刻机台之石英环,其中该内环之内径为196mm。3.如申请专利范围第1项所述之蚀刻机台之石英环,其中该内环之外径为210mm。4.如申请专利范围第1项所述之蚀刻机台之石英环,其中该内环之厚度为9.0mm。5.如申请专利范围第1项所述之蚀刻机台之石英环,其中该外环之内径为210mm。图式简单说明:第一图系习知技术之石英环与蚀刻机台之基座结合之分解图。第二图系习知技术之石英环与蚀刻机台之基座结合之剖面图。第三图系本创作之石英环与蚀刻机台之基座结合之分解图。第四图系本创作之石英环与蚀刻机台之基座结合之剖面图。