| 主权项 |
1﹒一种电子组件装配,其中包括许多在轴方向作一线排列而大体皆有相同横截面及相似电性之电子元件,每一元件为一长圆柱体,其二端各有接引线伸出;所述诸接引线中间有连接金属线,每一连接金属线之横截面尺寸与形状与所述各电子元件极相吻合;有节点连接设置将所述每一接引线连接于某一上述接金属线上与之相邻之一端,藉而将此等电子元件串联成链条状;又在此等电子元件,连接金属线以及管点连接设置上沿长方向包覆以电性绝缘材料,与其诸外表面紧密贴合,该包覆件在其整个长度上有大体均匀一致之横截。2﹒依照专利请求1项之电子组件装配,其中上述各电子元件为两极管。3﹒一种将有主要机体并有接引线自其二端外伸之电子元件包封装囊之方法,其步骤包括:用管点连接设置将各连接金属线接于所述诸接引线而构成一种长形,串联之装配;将此装配送经一挤出铸模,该模有一入口部份用以收纳该装配,有一装着包封材料之中间部份以及一出口部份;当该装配送经该铸模时即加一些包封材料于模内;将该装配由所述之出口部份抽出,如此该装配上即包覆有一些包封材料,其数量正使其所成之外表面沿整个长度皆有大体均匀一致之横截面。4﹒依照专利请求3项之电子组件包封法,其步骤更包括将该装配剪切成许多分离之单位,此种剪切乃施于上述之连接金属线上。5﹒如专利请求3项所界定之电子元件包封法,其中上述各组件得用与此等组件尺寸相同之连接金属线予以连接。6﹒如专利请求3项所界定之电子元件包封法,其中上述各组件成圆柱体之构形。 |
