离散式电路元件的制作方法

摘要

一种离散式电路元件的制作方法：在第一基板一表面上形成一第一导电线路；在第二基板一表面上形成第二导电线路；在对应两导电线路间，各电性夹置一电路元件晶粒；在该两基板间未被占满的空间填充与基板相同或相似材质的材料，以将电路元件晶粒完全包封成包夹矩阵；在矩阵表面沿相邻每两排元件间垂直向下深入切割形成一深槽，到达反对面基板表面下，并于相邻元件间分别露出两导电线路；形成一导电体填满该深槽，并分别电性接触露出的两导电线路；沿着每条导电体于部份切割，到达其底部，以将导电体切分成电性分离的两对称部份；垂直于深槽，沿着相邻每两排元件间垂直向下深入切割成一深槽，到达反对面基板表面下；将个别离散元件打散分离。

主权项

1、一种离散式电路元件的制作方法，其特征是，其步骤包含有：(a)在第一基板一表面上形成一个矩阵多数个的第一导电线路；(b)对应地在一第二基板的一表面上形成一个矩阵多数个的第二导电线路；(c)在该第一及第二基板的该些对应第一及第二导电线路之间，各电性地夹置一电路元件晶粒；(d)在该第一与第二基板之间未被占满的空间填充以与该第一与第二基板相同或相似材质的材料，以将该些电路元件晶粒完全加以包封，以形成包夹矩阵；(e)在该包夹矩阵的表面上，沿着相邻每两排元件之间垂直向下深入切割形成一深槽，到达反对面基板的表面以下，并于两相邻元件之间分别露出一元件的该第一导电线路及另一相邻元件的该第二导电线路；(f)在该每一深槽之中形成一条导电体，填满该深槽，并分别电性接触该两相邻元件的该些露出的该第一及第二导电线路；(g)沿着每一条该导电体，于中央部份切割，到达该导电体底部，以将该导电体切分成电性分离的两对称部份；(h)垂直于该些深槽，沿着相邻每两排元件之间垂直向下深入切割形成一深槽，到达反对面基板的表面以下；与(i)将该些个别离散元件打散分离。