发明名称 以化学–机械方式磨光晶圆之装置
摘要 本发明系关于一种以化学-机械方式磨光晶圆(3)之装置,该装置具有一设有抛光体(2)之可运转的圆盘(l),供抛光液体用之输入装置(箭头9)及供晶圆(3)用之支承装置(4)。圆盘(l)之轴线(21)则平行于晶圆(3)之表面。圆盘(l)之圆筒形边缘面上设有抛光体(2),使得在晶圆(3)中可引入具有一定横剖面之壕沟。
申请公布号 TW436373 申请公布日期 2001.05.28
申请号 TW086111512 申请日期 1997.08.12
申请人 西门斯股份有限公司 发明人 汉诺梅兹纳;赫曼王特
分类号 B24B7/20;H01L21/68 主分类号 B24B7/20
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼;李明宜 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种以化学-机械方式磨光晶圆(3)之装置,包括: 一设有抛光体(2)之可运转的圆盘(1),供抛光液体用 之输入装置(9),及供晶圆(3)用之支承装置(4)以及可 使圆盘(1)和晶圆(3)相对移动所用之装置,其特征为 : -圆盘(1)之轴线(21)平行于晶圆(3)之表面而延伸,及 -圆盘(1)之圆筒形的边缘面上装设抛光体(2),其中 此圆盘(1)和晶圆(3)可相对移动,使得在晶圆(3)中可 引入具有一定横剖面(17,20)之壕沟。2.如申请专利 范围第1项之装置,其中作为支承装置用之晶圆夹 紧装置是以弹性方式支承在轴承装置(6,7,8)上。3. 如申请专利范围第2项之装置,其中轴承装置系由 一横向滑板(7)及一纵向滑板(8)所组成。4.如申请 专利范围第1至3项中任一项之装置,其中抛光液体 用之输入装置可经常对抛光体(2)供应抛光液体。5 .如申请专利范围第1至3项中任一项之装置,其中为 了实现具有三角形模剖面(17)之壕沟,由分别具有 平行四边形轮廓之两个抛光体部分所组成的抛光 体须安装在圆盘(1)之边缘面上,其中狭窄侧面上之 垂直线与对面的角点相交。6.如申请专利范围第1 至3项中任一项之装置,其中为了实现具有梯形横 剖面(26)之壕沟,由分别具有平行四边形轮廓之两 个抛光体部分(18,19)所组成的抛光体,须安装在圆 盘(1)之边缘面上,其中狭窄侧面上之垂直线与对面 的狭窄侧面相交。7.如申请专利范围第1项之装置, 其中圆盘(1)之直径约为10公分,而圆盘(1)之边缘宽 约为1公分。8.如申请专利范围第5项之装置,其中 圆盘(1)之直径约为10公分,而圆盘(1)之边缘宽约为1 公分。9.如申请专利范围第6项之装置,其中圆盘(1) 之直径约为10公分,而圆盘(1)之边缘宽约为1公分。 10.如申请专利范围第1项之装置,其中抛光体(2)系 由聚氨基甲酸酯泡沫(PU泡沫,Polyure-thane foam)或纺 织材料构成。图式简单说明: 第一图:根据本发明之装置的侧视图。 第二图:圆盘示意图并具有在该圆盘上所覆盖之抛 光体以构成具有三角形轮廓之切除壕沟。 第三图:抛光体之展开图以构成三角形轮廓之切除 壕沟(Removing trench)。 第四图:抛光体之展开图以构成具有梯形轮廓之切 除壕沟。 第五图:利用测量値之切除以说明现有厚度变化之 比较曲线图。
地址 德国