| 主权项 |
1.一种晶圆标记的制作方法,包括下列步骤:(i)在半导体晶圆上形成光阻后,利用一光纤缆线对该光阻曝光,藉以在前述光阻上形成晶圆标记的图案;及(ii)以形成有晶圆标记的光阻为罩幕,利用一蚀刻的步骤,在半导体晶圆上形成晶圆标记。2.如申请专利范围第1项的制作方法,其中,上述光纤缆线系由复数根光纤构成,且该复数根光纤的输出端排列成点矩阵。3.如申请专利范围第1项的制作方法,其中,在上述光纤缆线输出端与上述光阻间可加入一透镜组,用以调整光纤缆线输出之光线在光阻上成像的大小。4.如申请专利范围第1项的制作方法,其中,经由上述光纤缆线用以对上述光阻进行曝光的光线具有较黄光短的波长。5.如申请专利范围第2项的制作方法,其中,上述光纤缆线的输入端可经由分别控制前述复数根光纤的光输入状态,而在上述光纤缆线的输出端输出不同的图案。6.如申请专利范围第5项的制作方法,其中,将前述复数根光纤分别连接到复数个光源,再利用电脑控制各个光源的开关,以控制前述复数根光纤的光输入状态。图式简单说明:第一图系绘示一般的晶圆布局之上视图。第二图a与第二图b系绘示利用化学机械研磨使内金属介电层平坦化的过程中在晶圆上的标记处之截面图。第三图系绘示使用于本发明中之光纤的立体图。第四图系绘示本发明之晶圆标记的制作方法的各步骤之流程图。第五图系绘示对应于第四图a中之光纤的上视图。第六图系绘示对应于第四图中之半导体晶圆的部分上视图。 |
