| 主权项 |
1.一种有机电子发光元件,其主要构造系包括有:一基板,该基板之适当位置蚀设有复数个基板孔洞,而两两基板孔洞之间自然形成一预计发光区;一分别形成于该预计发光区上之第一电极;复数个可个别形成于相对应第一电极上之有机层;及一分别形成于该有一机层上之第二电极。2.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,其中该基板孔洞之深度系深于形成于该预计发光区上之第一电极底层位置者。3.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,尚包括有一可覆盖第一电极、有机层及第二电极之绝缘密封层。4.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,尚包括有一可形成于该第二电极上之保护膜。5.如申请专利范围第4项所述之有机电子发光元件,尚包括有一可形成于该保护膜上之反射薄膜。6.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,尚包括有一可形成于该基板底层之反射薄膜。7.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,其中该复数个有机层系至少包括有可投射蓝光之有机层、绿光之有机层及红光之有机层。8.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,其中该复数个有机层皆系由可发射出单一色光之有机层材质制成者。9.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,其中该有机层尚可包括有一覆盖该第一电极侧边之侧边覆盖层。10.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,其中该基板孔洞之宽度系与预计发光区相同者。11.如申请专利范围第10项所述之有机电子发光元件,其中该基板孔洞内亦可依序形成有该第一电极、有机层、及第二电极。12.如申请专利范围第1项所述之有机电子发光元件,亦可从每一基板孔洞处切割以形成复数个独立单颗之可发射单一色光的有机电子发光元件。13.一种有机电子发光元件之制作方法,其主要步骤系包括有:a.在一基板上形成一第一电极层;b.利用印刻及蚀刻技术在第一电极上选择适当位置蚀设有复数个穿透第一电极及深入基板内之基板孔洞,而两两基板孔洞间自然形成一预计发光区;c.利用阴影罩板分别选择在第一电极上蒸镀形成一相对应之有机层;及d.在有机层上形成一第二电极。14.如申请专利范围第13项所述之有机电子发光元件制作方法,于步骤d之后尚可包括有下列步骤:形成一绝缘密封层以覆盖第一电极、有机层、及第二电极。15.如申请专利范围第13项所述之有机电子发光元件制作方法,于步骤d之后尚可包括有下列步骤:从每一基板孔洞处进行切割以形成复数个独立单颗之可发射单一色光的有机电子发光元件。16.如申请专利范围第13项所述之有机电子发光元件制作方法,于步骤d之后尚可包括有下列步骤:在第二电极上形成一保护膜。17.如申请专利范围第13项所述之有机电子发光元件制作方法,于步骤d之后尚可包括有下列步骤:在基板底层形成一反射薄膜。18.如申请专利范围第13项所述之有机电子发光元件制作方法,其中该步骤c.中亦可利用斜向蒸镀方式以形成一可覆盖第一电极侧边之有机侧边覆盖层。19.一种有机电子发光元件之制作方法,其主要步骤系包括有:a.利用蚀刻技术在一基板上选择适当位置蚀设有复数个深入基板内之基板孔洞,而两两基板孔洞间自然形成一预计发光区;b.在基板孔洞及预计发光区上形成一第一电极;c.利用阴影罩板分别选择在第一电极上形成一相对应之有机层;及d.在有机层上形成一第二电极。20.如申请专利范围第19项所述之有机电子发光元件制作方法,于步骤d之后尚可包括有下列步骤:形成一绝缘密封层以复盖第一电极、有机层、及第二电极。21.如申请专利范围第19项所述之有机电子发光元件制作方法,于步骤d之后尚可包括有下列步骤:从每一基板孔洞处进行切割以形成复数个独立单颗之可发射单一色光的有机电子发光元件。22.如申请专利范围第19项所述之有机电子发光元件制作方法,于步骤d之后尚可包括有下列步骤:在第二电极上形成一保护膜。23.如申请专利范围第19项所述之有机电子发光元件制作方法,其中该步骤a.中所形成之基板孔洞宽度系与预计发光区宽度相同者。图式简单说明:第一图:系习用有机电子发光元件之构造截面图;第二图A至第二图G:系另一种习用有机电子发光元件在制作时之各步骤构造截面图;第三图A至第三图F:系本发明一较佳实施例在制作时之各步骤构造截面图;第四图A:系本发明另一实施例在制作时之一步骤构造截面图;第四图B:系如第四图A所示实施例,在完成制作时之构造截面图;第五图:系本发明又一实施例之构造截面图;第六图:系本发明又一实施例之构造截面图;第七图A至第七图E:系本发明又一实施例在制作时之各步骤构造截面图;第八图:系本发明又一实施例之构造截面图;及第九图:系本发明又一实施例之构造截面图。 |
