| 主权项 |
1.种电脑系统,其包括组合: 一具有多个发热元件的可携式电脑; 一个为可携式电脑之一部的去热装置; 一个具有一散热装置之扩接座;以及 一个可再连接式热连接工具,其用以经该可携式电 脑内之去热装置而热连该发热元件与该扩接座中 之散热装置。2.如申请专利范围第1项之电脑系统, 其中在该扩接座中之散热装置包括一热-电装置。 3.如申请专利范围第1项之电脑系统,其中在该扩接 座中该散热装置系括一风扇。4.一种电脑系统,其 包括: 一可携式电脑,其具有至少一个连接至内部去热装 置的发热元件,以及一个热状态监视器与控制工具 ,其使该发热元件可在其最高功能限制下工作; 一个具有一散热装置之扩接座;以及 一个可再连接式热连接工具,其用以热连接位于可 携式电脑内之去热装置与该扩接座中之散热装置 。5.如申请专利范围第4项之电脑系统,其中位于该 扩接座中之散热装置包括一热-电装置。6.如申请 专利范围第4项之电脑系统,其中在该扩接座中该 散热装置包括一风扇。7.一种电脑系统,其包括: 一可携式电脑,其具有多个发热元件,一个热连接 至少一个该发热元件之内部去热装置,以及一个热 状态监视器与控制工具,其使该发热元件可在其最 高功能限制下工作; 一个具有一散热装置之扩接座;以及 一个两侧可再连接式热连接工具,其用以热连接位 于可携式电脑内之去热装置与该扩接座中之散热 装置,该可再连接热连接包括: 一个包括至少一个凹面之第一侧: 一个包括至少一个对应型状分立突伸部之第二侧, 其中该在突伸部之分立物可使该突伸部紧贴该凹 面之内侧表面以形成最大接触面。8.如申请专利 范围第7项之电脑系统,其中位于该扩接座中之散 热装置包括一热-电装置。9.如申请专利范围第7项 之电脑系统,其中在该扩接座中该散热装置包括一 风扇。10.一种以电脑进行计算之方法,该电脑包括 一具有多个与可携式电脑相连之发热元件或装置 的底座,一热连接器,一个具有散热装置与对应热 连接器之扩接座,该方法包括之步骤如: 电子、机械与热连接该可携式电脑至该扩接座; 计算使该发热装置与该元件趋向其最大功能上限; 经热连接至该扩接座而将热自该可携式电脑中排 出;以及 将源自扩接座中之可携式电脑的热排散。11.如申 请专利范围第10项之方法,其中位于该扩接座中之 散热装置包括一热-电装置。12.如申请专利范围第 10项之方法,其中在该扩接座中该散热装置包括一 风扇。13.一种电脑系统,其包括: 一可携式电脑,其包括: 一个发热元件; 一个第一热连接器;以及 一个导热装置,其热连接发热元件与第一热连接器 ;以及 一个散热装置;以及 一个第二热连接器,其热连接至散热装置,并可动 地嗫接于第一热连接器 ; 其中该可携式电脑囓接该扩接座件组,第一与第二 热连接器彼此囓接,使得发热元件之热考传导至散 热装置处。14.如申请专利范围第13项之电脑系统, 其中该可携式电脑更包括一热控制器以测量发热 元件之工作温度,并控制发热元件之热输出,以免 超过其预定之安全温度。15.如申请专利范围第13 项之电脑系统,其中当可携式电脑与扩接座将囓接 时,散热装置可排散在其最大热输出下工作之发热 元件的热,而不使该发热元件超过其预定温度。16. 如申请专利范围第13项之电脑系统,其中该扩接座 件组更包括一第一电子连接器,且可携式电脑更包 括一第二电子连接器,其中,当扩接座件组与可携 式电脑相囓接时,该第一与第二电子连接器相互电 连。17.如申请专利范围第13项之电脑系统,其中: 该第一热连接器包括突伸部与凹面之一者,和 该第二热连接器包括突伸部与凹面另一者,如此当 第一与第二热连接器彼此囓接时,凹面之内表面与 突伸部之外表面相接触而在其间形成一热接触。 18.如申请专利范围第17项之电脑系统,其中该第一 与第二热连接器为锥状。19.如申请专利范围第17 项之电脑系统,其中,当第一与第二热连接器彼此 相囓接时,该突伸部具有其中之分立物以最大化凹 面内表面与突伸部外表面间之接触面积。20.如申 请专利范围第13项之电脑系统,其中该散热装置包 括一热-电装置。21.如申请专利范围第13项之电脑 系统,其中在该散热装置包括一风扇。22.一种可携 式电脑,其可拆卸地扩接至具有热连至第一热连接 器之散热装置的扩接座件组,该可携式电脑包括: 一发热元件; 一可动地与第一热连接器相囓接的第二热连接器; 以及 一导热装置,其热连发热元件与第二热连接器; 其中当可携式电脑以扩接座件组扩接时,第一与第 二热连接器彼此相囓接,使得源自发热元件之热被 传导至散热装置中。23.如申请专利范围第22项之 可携式电脑,其更包括一热控制器以测量发热元件 之工作温度,并控制发热元件之热输出,以免超过 其预定之安全温度。24.如申请专利范围第23项之 可携式电脑,其中当可携式电脑与扩接座件组相扩 接时,散热装可排散在其最大热输出下工作之发热 元件的热,而不使该发热元件超过其预定温度。25. 如申请专利范围第22项之可携式电脑,其更包括: 一电子连接器,其当扩接座件组与可携式电脑相扩 接时,被电连至扩接座件组。26.一种扩接座件组, 其用以可动地扩接至一具有与第一热连接器之发 热元件相互热连的个人电脑,该扩接座件组包括: 一散热装置,和 一第二热连接器,其热连接至散热装置,并为可动 地囓接至第一热连接器; 其中当可携式电脑扩接以扩接座件组时,第一与第 二热连接器彼此相囓接,以将源自发热元件之热传 导至散热装置处。27.如申请专利范围第26项之扩 接座件组,其更包括一电子连接器,当扩接座件组 与可携式电脑相扩接时,该电以连接器电连至可携 式电脑。28.如申请专利范围第26项之扩接座件组, 其中该散热装置包括一热-电装置。29.如申请专利 范围第26项之扩接座件组,其中该散热装置更包括 一风扇。图式简单说明: 第一图为连接至可携式电脑扩接座28之可携式电 脑20的前视图; 第二图为移去基座顶部壳体42之可携式电脑20的前 视图; 第三图为一去热副件阻34之后视图 ; 第四图为一移去扩街座顶部壳体80之可携式电脑 扩接座28的前视图; 第五图为一散热副件组32之后方立体图; 第六图为扩接座侧热连接器76与可携式电脑侧热 连接器72间热连接的立体图; 第七图为热状态监视与控制副系统35之操作流程 图; 第八图为一移去扩接座顶部壳体80之可携式电脑28 的前视图,示出只含散热副件组32之扩接座。 |
