| 摘要 |
本发明提供一种具有均匀成形、低线性热膨胀系数及良好机械强度之轻质预浸品(包括多孔对位取向(para-oriented)芳族聚醯胺膜及热塑性树脂及/或热固性树脂,多孔对位取向芳族聚醯胺膜以系热塑性树脂及/或热固性树脂加以浸渍者)、其制法、及使用其之印刷电路基板/板。包括多孔对位取向芳族聚醯胺膜及热塑性树脂及/或热固性树脂之预浸品的制法中,多孔对位取向芳族聚醯胺膜系以热塑性树脂及/或热固性树脂加以浸渍者,该制法包括下列步骤(a)至(d):步骤(a)之自含有l至l0重量%之特性黏度l.O至2.8 dl/g之对位取向芳族聚醯胺及l至10重量%之硷金属氯化物或硷土金属氯化物于极性醯胺溶剂或极性尿素溶剂中之溶液形成膜状材料;步骤(b)之使膜状材料维持于不低于20℃或不高于-5℃之温度以自膜状材料沈积对位取向芳族聚醯胺;步骤(c)之将步骤(b)所得之膜状材料浸渍于水溶液或醇溶液中,以洗提溶剂及硷金属氯化物或硷土金属氯化物,然后乾燥以获得多孔对位芳族聚醯胺膜;及步骤(d)之将步骤(c)所得之作为基材之多孔膜以热塑性树脂及/或热固性树脂予以浸渍以制造预浸品。 |
| 主权项 |
1.一种预浸品,包括多孔对位取向芳族聚醯胺膜及 热塑性树脂及/或热固性树脂,该多孔对位取向芳 族聚醯胺膜系以热塑性树脂及/或热固性树脂浸渍 者;其中多孔对位取向芳族聚醯胺膜系由直径不大 于1m之原纤维所组成,且具有原纤维以网状或非 织物之形式平面地排序且以层之形式层压之结构, 及膜于200至300℃之线性热膨胀系数为5010-6/℃及 空隙百分比30至95%;其中对位取向芳族聚醯胺为聚( 对苯二甲醯对苯二胺)、聚(对苯甲醯胺)、聚(4,4'- 苯甲醯苯胺对苯二甲醯胺)、聚(对伸苯基4,4'-伸联 苯基二羧酸醯胺)、聚(对伸苯基-2,6-伸基二羧酸 醯胺、聚(对苯二甲醯2-氯-对苯二胺)或对伸苯基 二胺/2,6-二氯对伸苯基二胺/对苯二甲醯二氯之共 聚物。2.如申请专利范围第1项之预浸品,其中预浸 品包括多孔对位取向芳族聚醯胺膜及热塑性树脂 与热固性树脂,多孔对位取向芳族聚醯胺膜系以热 塑性树脂及热固性树脂浸渍者。3.如申请专利范 围第1或2项之预浸品,其中热塑性树脂为聚醚、 聚、聚醚醯亚胺、聚硫醚(polysulfide sulfon)或 聚碳酸酯。4.如申请专利范围第1或2项之预浸品, 其中热固性树脂为环氧树脂,双马来醯亚胺-三 树脂、聚醯亚胺树脂、苯二甲酸二烯丙酯树脂、 不饱和聚酯树脂、氰酸酯树脂或烯丙基改质之聚 伸苯基醚树脂。5.一种包括多孔对位取向芳族聚 醯胺膜及热塑性树脂及/或热固性树脂(多孔对位 取向芳族聚醯胺膜系以热塑性树脂及/或热固性树 脂予以浸渍)之预浸品之制法,包括下列步骤(a)至(d ): 步骤(a):自含有1至10重量%之特性黏度1.0至2.8dl/g化 之对位取向芳族骤醯胺及1至10重量%之硷金属氯化 物或硷土金属氯化物于极性醯胺溶剂或极性尿素 溶剂中之溶液形成膜状材料;其中对位取向芳族聚 醯胺为聚(对苯二甲醯对苯二胺)、聚(对苯甲醯胺) 、聚(4,4'-苯甲醯苯胺对苯二甲醯胺)、聚(对伸苯 基4,4'-伸联苯基二羧酸醯胺)、聚(对伸苯基-2,6-伸 基二羧酸醯胺、聚(对苯二甲醯2-氯-对苯二胺) 或对伸苯基二胺/2,6-二氯对伸苯基二胺/对苯二甲 醯二氯之共聚物; 步骤(b):使膜状材料维持于不低淤20℃或不高于-5 ℃之温度以自膜状材料沈积对位取向芳族聚醯胺; 步骤(c):将步骤(b)所得之膜状材料浸渍于水溶液或 醇溶液中,以洗提溶剂及硷金属氯化物或硷土金属 氯化物,然后乾燥以获得对位芳族聚醯胺多孔膜, 该多孔膜系由直径不大于1m之原纤维所组成,且 具有原纤维以网状或非织物之形式平面地排序且 以层之形式层压之结构,及膜于200至300℃之线性热 膨胀系数为5010-6/℃及空隙百分比30至95%;及 步骤(d):将步骤(c)所得之作为基材之多孔膜以热塑 性树脂及/或热固性树脂予以浸渍以制造预浸品。 6.如申请专利范围第1或2项之预浸品,系用于印刷 电路基板者。7.如申请专利范围第6项之预浸品,其 中该印刷电路基板又可用以制备印刷电路板者。 |
