| 摘要 |
<p>기판(1)에 슬릿적하방식을 사용하여 감광성 또는 비감광성 수지를 도포하는 도포공정을 포함하는 전자 디바이스의 제조방법이다. 수지적하를 행하는 슬릿적하 노즐(2)의 스캔방향을, 기판(1)에 대하여 상대적으로 적하도포한 후의 기판 회전의 회전방향 S와 동일방향으로 소정의 각도 θ로 경사진 상태를 유지하면서, 상기 노즐(2)이 스캔하여 수지를 도포한다. 원하는 박막을 균일하게 확보할 수 있고, 또한, 패턴불량 등의 발생을 감소시킴과 동시에, 안정된 품질을 얻을 수 있다.</p> |
