| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung integrierter Vorrichtungen in Silizium- und siliziumfreien Substraten mittels Waferbonding |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE4118593(C2) |
申请公布日期 |
2001.04.05 |
| 申请号 |
DE19914118593 |
申请日期 |
1991.06.06 |
| 申请人 |
MOTOROLA, INC. |
发明人 |
CAMBOU, BERTRAND F.;LIAW, H. MING;TOMOZANE, MAMORU |
| 分类号 |
H01L21/18;H01L21/20;H01L21/304;H01L21/76;H01L21/8258;(IPC1-7):H01L21/82;H01L21/84;H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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