| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de découpe d'éléments électroniques dans lequel on réalise une plaque (1) semi-conductrice comportant plusieurs éléments électroniques (1.1-1.N). On sélectionne ensuite un sous-ensemble d'éléments (1.7, 1.8) de la plaque (1), chaque élément (1.7, 7.8) de ce sous-ensemble comportant les caractéristiques les plus proches de caractéristiques recherchées pour une application donnée. On découpe ensuite les éléments (1.7, 1.8) du sous-ensemble sans endommager l'environnement de ces éléments, et on récupère les éléments découpés (1.7, 1.8) du sous-ensemble.
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