| 发明名称 |
A method and apparatus for heating a wafer |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2352507(A) |
申请公布日期 |
2001.01.31 |
| 申请号 |
GB20000018282 |
申请日期 |
2000.07.25 |
| 申请人 |
* SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
CHAN-HOON * PARK |
| 分类号 |
G03F7/38;F28D15/02;G03F7/40;H01L21/00;H01L21/027;H01L21/324;H05B3/20;H05B3/68;(IPC1-7):H01L21/00 |
主分类号 |
G03F7/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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