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发明名称 Apparatus for electrically coupling bond pads of a microelectronic device
摘要
申请公布号 US6169331(A) 申请公布日期 2001.01.02
申请号 US09/143526 申请日期 1998.08.28
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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