| 主权项 |
1.一种印刷电路板之乾片显影与蚀刻装置,其包含: —高压气体; —喷嘴; —第一管路,其一端连接该高压气体而另一端连接 该喷嘴; —液体,其具有化学作用;及 —第二管路,其一端连接该液体而另一端连接该第 一管路形成往该喷嘴之一通路; 因而当该高压气体经该第一管路由该喷嘴喷射时, 该液体经该第二管路进入该第一管路,而该液体与 高压气体在该第一管路内行成液体颗粒,该液体颗 粒再由该喷嘴喷射。2.依申请专利范围第1项所述 之印刷电路板之乾片显影与蚀刻装置,其中该液体 为显影液。3.依申请专利范围第1项所述之印刷电 路板之乾片显影与蚀刻装置,其中该液体为蚀刻液 。4.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板之乾 片显影与蚀刻装置,其中该液体分子以该喷嘴由上 往下方式喷射。5.一种印刷电路板之乾片显影与 蚀刻方法,其包含下列步骤: a.将液体与高压气体形成高速液体颗粒; b.将该高速液体颗粒喷射至一印刷电路板之表面 上;及 c.将聚集于该印刷电路板之表面上之液体颗粒以 该高压气体撞离。6.依申请专利范围第5项所述之 印刷电路板之乾片显影与蚀刻方法,其中该液体为 显影液。7.依申请专利范围第1项所述之印刷电路 板之乾片显影与蚀刻方法,其中该液体为蚀刻液。 8.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板之乾片 显影与蚀刻方法,其中该液体分子以一喷嘴由上往 下方式喷射。图式简单说明: 第一图:习用显影与蚀刻装置之示意图; 第二图:习用显影液或蚀刻液聚集于印刷电路板表 面之示意图; 第三图:印刷电路板线路之剖面图; 第四图:本发明较佳实施例显影与蚀刻装置之示意 图;及 第五图:本发明较佳实施例显影分子或蚀刻分子喷 射于印刷电路板表面之示意图。 |
