具有高密度输入/输出数量的集成器件的电接口

摘要

一种用于电互连两个集成电路器件的装置和方法包括面对面的安装两个器件。例如把第一器件安装到基底或引线结构。第一器件包括优选地沿一边排列的多重电气/物理安装结构。安装结构提供了电互连和物理安装。第二器件包括相应的多重安装结构,该结构构成了在第一器件上的安装结构的镜象。在第二器件上的安装结构也沿着它的一边排列使得一旦安装结构以面对面关系放在一起,第二器件能悬离第一器件的边。在特定环境下,把虚拟块安装到邻近第一器件的基底上,作为第二器件的支杆或支撑。安装结构能互相充分靠近使用于I/O的表面积最小。另一套电互连结构在与安装结构相对边缘的第二器件的表面上形成。使用传统技术例如载带自动键合来形成这些气互连结构。

主权项

1.一种从电气和结构上把两个集成电路连接到一起的方法，包括步骤：a.提供具有第一面和第二面的第一平面半导体基底，具有在第一面上形成的第一集成电路和具有沿着第一面的第一边排列的多个第一集成电路电接触；b.提供具有第三面和第四面的第二平面半导体基底，具有在第三面上形成的第二集成电路和具有沿着第三面的第二边排列的多个第二集成电路电接触，第三面具有相对于第二边的第三边；和c.把第一集成电路电接触与第二集成电路电接触以面对面关系并列放置，使第一平面半导体基底仅仅在第一和第二集成电路电接触的区域覆盖第二平面基底，但是基本不覆盖其他区域，使得第二边基本来得到支撑。