封装用复合膜

摘要

本发明涉及一种封装用复合膜，用来配合具有多个承载槽的承载带，将电子元件封装到该承载槽中，其特征在于该封装用复合膜包括：一多孔层，其具有随机排列的微小孔洞；一涂布于该多孔层表面上的粘合层；和一粘合于多孔层并用以防止电子元件附着于该粘合层的背粘层。该封装用复合膜粘合于承载槽并且形成一应力集中区，使其与承载带撕离所需最小力远小于各部分粘着之力，并沿该应力集中区裂离，使得封装用复合膜剥离时滑顺流畅，而不会对该对载带造成抖动现象，且不易破裂或脱离该承载带。

主权项

1.一种封装用复合膜，用以将物件封装于承载件中，其构造包括：一粘着层；一不粘层；一多孔层，其内含有多个随机性排列的孔洞，而所述的粘着层涂布于该多孔层的一表面上，且所述不粘层通过所述的粘着层与该多孔层粘合，该多孔层包括一粘合部分，其为该多孔层中通过所述的粘着层与被粘着承载件粘合的部分；一撕裂部分，其为该多孔层中通过所述的不粘层强化其内聚能强度、具有较高机械抗张强度的部份；以及一应力集中区，其为该多孔层中介于所述粘合部分边缘与所述不粘层边缘间的区域，该撕裂部分在被封装物件被取出前，沿该应力集中区具方向性地裂离。