an integrated circuit package

摘要

본 발명은 집적회로(18)를 포함하는 집적회로 패키지(10)에 관한 것이다. 내부 집적회로는 복수의 비아(32)를 통해 패키지(10)의 제 1 외부 표면에 위치한 외부 랜드(34)에 연결된다. 비아(32)는 대향하는 제 2 외부표면의 제 1 외부표면으로부터 패키지(10)를 통해 연장된다. 패키지(10)는 제 2 외부 표면에 장착되는 커패시터(28)와 같은 복수의 디바이스를 갖는다. 일부 비아(32)는 외부 랜드(34)의 전체 그룹에 연결된다. 랜드(34)를 단일 비아로 그룹화함으로써 패키지(10)의 제 2 표면에 있는 비아(32)의 수가 감소된다. 비아(32)의 감소로 인해 커패시터(28)는 패키지(10)의 제 2 표면에 추가로 장착될 수 있다.