| 主权项 |
1.一种半导体装置,包含:一晶粒(20),具有四边,沿着晶粒之至少一第一边至少有一排第一列焊垫之位置几乎沿着第一轴而且平行于晶粒之第一边并偏离一第一距离,而且第二列焊垫之位置几乎沿着第二轴而且平行于晶粒之第一边并偏离一第二距离,且系大于第一距离,焊垫与内含于晶粒内之电路连接,其中第一列焊垫中之复数第一焊垫各有第一以及第二边,而且几乎垂直于晶粒之第一边,以及第二列焊垫中之复数第二焊垫各有第一以及第二边,而且亦几乎垂直于晶粒之第一边,第二列内之复数焊垫中之每一焊垫之各第一边形成了复数焊垫配置轴之一,并与第一列焊垫之既定焊垫内切而使第二列之每一焊整以低于百分之一百之部份与对应于沿着晶粒之边界之第一列焊垫之少于百分之一百之部份接合。2.如申请专利范围第1项之半导体装置,另包含:复数导电互连(14),每一导电互连(14)与第一以及第二列之焊垫(26)之一预定电连接并且由晶粒之边界外延至晶粒以电连接至电路,复数导电互连(14)系几乎同处同一平面上。3.如申请专利范围第2项之半导体装置,其中复数导电互连(14)系位于焊垫,且复数伦离晶粒边界之焊垫之间之形成线垫回路之复数线,各线呈回路状地位于预定焊垫(26)以及具有与内含导电互连之平面几乎同回路高度之一预定焊垫待焊区(12)之间。4.如申请专利范围第2项之半导体装置,其中复数导电互连(14)为复数线其于焊垫以及位于晶粒边界之复数焊垫之待焊区之间形成线垫,而且其中第一以及第二列中之邻接线垫彼此接合而形成数组线垫,而每一线垫组亦具有第一线距,系用以定义位于焊线组合内之线路间之距离,组合之中之邻接线具有一第二线距,而沿着晶粒之所有边界之第一线距均小于第二线距。5.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中晶粒之四边分成八区(100),而且八区(100)内之每一区各有一间距位于各列中之各焊垫之间,间距系指邻接焊垫中心之间之距离,其中对各列而言,单区内由该区之起始焊垫至该区之最后一个焊垫之间距系为变量。6.如申请专利范围第5项之半导体装置,其中各区内之起始焊垫(26)几乎位处晶粒之四边之一者之中心线上,而且该区内之最后一个焊垫几乎位处于晶粒之一对角线轴上,由中心线至第一列焊垫内之角落之各焊垫之间距变化几乎为增量。7.如申请专利范围第5项之半导体装置,其中各区中介于第一列之各焊垫间之间距变化异于第二列之间距变化。8.一种沿着半导体晶粒周边配置焊垫之方法,包括以下步骤:提供第一焊垫之待焊区之位置并经由第一线电连接至第一焊垫;提供第二焊垫之待焊区之位置并经由第二线电连接至第二焊垫;提供第三焊垫之待焊区之位置并经由第三线电连接至第三焊垫;于晶粒上定义出第一焊垫之位置;计算出由第一焊垫至第二焊垫之待焊区之间之距离;定义出第一线距以进行线路布置;利用第一线距,第一焊垫之位置以及第二待焊区之位置决定第二焊垫之位置;定义出第二线距以进行线路布置;以及利用第二线距、第二焊垫之位置以及第三待焊区之位置决定第三焊垫之位置。9.一种半导体装置,包含:一晶粒(20),复数焊垫(26)围绕于周边,焊垫(26)至少布置于第一以及第二列内,均几乎平行而且偏离外围使得第二列较第一列离外围更远,焊垫(26)经布置成数区,而各区均有数组焊垫,各组焊垫均具有一个属于第一以及第二列之焊垫,在每组中之第二列焊垫中之一焊垫较第一列中之焊垫更接近此焊垫区之中心,每组中之各个焊垫均具一几乎平行于晶粒外围之边界,而且以一范围内之位置座标定义于晶粒上,其中位在同组中之第一以及第二列焊垫接合之部份较佳在同位置座标之所有者为少。10.如申请专利范围第9项之半导体装置,包含:复数导电互连(14)电连接至第一以及第二列中之指定焊垫(26),所有之导电互连(14)几乎位处于同一平面之内。图式简单说明:第一图例示一分解成具有两列焊垫之象限之半导体装置之平面图。第二图例示与第一图之一象限中相关之焊垫之平面图。第三图例示第二图之象限中之局部图,其中之焊垫业连接至一封装中之待焊区。第四图例示第一图之半导体装置,其中之焊垫业连接至一封装中之待焊区。第五图例示一分解成具有三列焊垫之象限之半导体装置之平面图。第六图例示与第五图之一象限中相关之焊垫之平面图。第七图例示第五图之半导体装置,其中焊垫业连接至一封装中之待焊区。第八图、第九图以及第十一图例示决定一半导体装置之焊垫之布局之方法之流程图。第十图以及第十二图例示一平面图,系应用于第八图、第九图以及第十一图中之方法而将焊垫与待焊区相连接。 |
