| 主权项 |
1.一种电子元件固定装置,其系设有一塑材成型之框件,该框件含有成排多数之间隔孔洞,此等孔洞设为配合所欲纳入电子元件之大小,而可于其内侧壁分别置入导体后,使置入孔洞中之电子元件两侧接触端与该等导体导接,使该等导体能与其他导体接触或焊接在电路板上。2.如申请专利范围第1项所述电子元件固定装置,其中,该等孔洞系以等间隔设置,并于其间以特定宽度肋条予以分隔。3.如申请专利范围第1项所述电子元件固定装置,其中,该孔洞设为由不同大小上下孔洞构成阶状孔,供于同一孔洞中叠合两不同大小电子元件及导体。4.如申请专利范围第1项所述电子元件固定装置,其中,该等导体系以金属条制成,并设置折边供作为外露接触端供与其他导体接触或焊接在电路板上。5.如申请专利范围第1项所述电子元件固定装置,其中,该框件上之成排孔洞间能以横向连通槽予以连接。图式简单说明:第一图系一般此类电子元件及其放设于电路板示意图。第二图系本创作较佳实施例立体图,其中一孔洞之电子元件及导体在分解状态。第三图系第二图断面剖视图。第四图系第二图4-4方向剖视图。第五图系本创作第二实施例图。第六图系本创作第三实施例图,以及。第七图系第六图7-7方向剖视图。 |
